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SMT(Surface mount technology)とは、電子部品をプリント基板に実装する方法の一つ。電子部品のリードをプリント基板の穴に固定する方法に比べて、スペースを取らない。現在は、電子回路を持つほとんどの製品で採用されている。基本的には、クリームはんだ印刷機による基板上へのはんだ印刷（またはディスペンサによる部品搭載位置への接着剤塗布）を行った後にチップマウンタで部品の実装を行い、その後リフロー炉で熱を加えてはんだを溶かし(または加熱炉で接着材を硬化)部品を基板に固定するという流れである。